Пайщик, збиральник БПЛА

Вимоги:

• Досвід пайки електронних компонентів (SMD та THT) від 1 року.
• Вміння працювати з паяльною станцією, мультиметром, термоусадкою.
• Уважність, акуратність, зосередженість на деталях.
• Бажано: базові знання електроніки та схемотехніки.
• вік до 45 років;
• готовність до роботи в зоні бойових дій;

Умови роботи:

• Можливість професійного розвитку у сфері виробництва БПЛА.
• Стабільна заробітна плата.
• офіційна мобілізація до кінця воєнного стану або служба за контрактом;
• соціальні пільги.
• базове і спеціальне навчання за потреби;

Обов’язки:

• Монтаж і пайка електронних компонентів (плати управління, роз'єми, кабелі, антени).
• Робота з дрібними деталями та друкованими платами.
• Контроль якості пайки та працездатності вузлів.
• Виконання завдань згідно з технічними картами та схемами.
• Дотримання правил охорони праці та техніки безпеки.
• аналіз проблем та пошук рішень з їх усунення.